レーザー・マイクロジェット®は層流水ジェットの界面での全反射現象を利用して、レーザービームを材料に照射します。これにより、熱影響を抑えるとともに、ウォータージェットにより効率の高い除去加工が可能となります。
この「水レーザー」は通常の大気中でのレーザーと違う特徴を有しており、セラミックス、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素などの難加工材料、シリコンをはじめとするウェハー材料、インコネルなどの特殊金属の加工に使われています。
水チャンバーより最小30μの層流水を精製します。そのウォータージェットの中心に更にレーザーをワークに向けて照射していきます。
光ファイバーと同様の原理を用い、層流水ジェットの界面での全反射現象を利用してレーザーをワークに向けて照射。
グリーンレーザーは水への吸収がほとんど無い為、エネルギーを損なうことなくワークへ届きます。
ウォータージェットが材料表面に衝突します。加工時は絶えずウォータージェットが照射されています。
レーザーが放出されウォータージェットに誘導され材料に衝突、吸収がはじまります。
吸収されたレーザーはプラズマを生成し、材料表面が蒸発熱分解され、かつ絶え間ないウォータージェットの反動圧力により溶融物が排出される。
レーザーの放出が止まっている間もウォータージェットは絶えず材料表面に衝突しプラズマを破壊し材料を冷却し続けます。
レーザーマイクロジェット®の加工性を体感
してみませんか？
切断、穴あけ、溝、くり抜き等様々な形状加工、また5軸を用いての特殊形状に対する加工も可能です。
支給材での対応、当社が加工用材料から調達しての追加工など様々なニーズに対応致します。
【対応材質例】
・ウェハー加工
Si、SiC、GaN、GaAS、InP、GaP、CdTe、SiGe等
・各種セラミックス加工
Al2O3、ZrO2、SiC、SiN、AlN等
・各種金属
SUS、Al、Fe、Au、Ag、Cu、CuBe、Mg、W、WC、CuW、Mb、Ni、Ti、Co、Cr 等
・複合材
カーボンファイバー等
・高硬度材
CBN、PCD、Diamond等
※樹脂やガラス等についてはお問合せ下さい。
高速で正確
・超合金(8㎜厚)の穴加工(Φ0.76㎜)が70秒で可能。
・高い機械精度(誤差±1.5㎛)で切削幅は最小30㎛。
・穴加工で高いアスペクト比を実現(最大1：20)
冷却と除去
・ウォータージェット冷却により実質的な熱影響がない
・堆積物やバリの無いクリーンな仕上がり
・円筒ビームによる完全に平行な切り口と穴加工が可能
ユーザーフレンドリー
・レーザーの焦点制御は不要
・保護膜は不要
MCS300
MCS500
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