レーザーマイクロジェットで革新的な難削材加工を実現！

パルスレーザーとウォータージェットによる冷却により熱影響の少ない加工を実現

レーザー・マイクロジェット^®は層流水ジェットの界面での全反射現象を利用して、レーザービームを材料に照射します。

これにより、熱影響を抑えるとともに、ウォータージェットにより効率の高い除去加工が可能となります。

この「水レーザー」は通常の大気中でのレーザーと違う特徴を有しており、セラミックス、ダイヤモンド、立方晶窒化

ホウ素などの難加工材料、シリコンをはじめとするウェハー材料、インコネルなどの特殊金属の加工に使われています。

レーザーマイクロジェット®の加工性を体感してみませんか？

切断、穴あけ、溝、くり抜き等様々な形状加工、また5軸を用いての特殊形状に対する加工も可能です。

支給材での対応、当社が加工用材料から調達しての追加工など様々なニーズに対応致します。

【対応材質例】

・ウェハー加工

Si、SiC、GaN、GaAS、InP、GaP、CdTe、SiGe等

・各種セラミックス加工

Al2O3、ZrO2、SiC、SiN、AlN等

・各種金属

SUS、Al、Fe、Au、Ag、Cu、CuBe、Mg、W、WC、CuW、Mb、Ni、Ti、Co、Cr　等

・複合材

カーボンファイバー等

・高硬度材

CBN、PCD、Diamond等

※樹脂やガラス等についてはお問合せ下さい。

高速で正確

・超合金(8㎜厚)の穴加工(Φ0.76㎜)が70秒で可能。

・高い機械精度(誤差±1.5㎛)で切削幅は最小30㎛。

・穴加工で高いアスペクト比を実現(最大1：20)

冷却と除去

・ウォータージェット冷却により実質的な熱影響がない

・堆積物やバリの無いクリーンな仕上がり

・円筒ビームによる完全に平行な切り口と穴加工が可能

ユーザーフレンドリー

・レーザーの焦点制御は不要

・保護膜は不要